3D打印广角热辐射伪装超材料头盔

报 告 人:华中科技大学 祝雪丰 教授

报告题目:3D打印广角热辐射伪装超材料头盔

报告时间:2021年3月25日(周四)下午3:00 - 5:00

报告地点:机械与动力工程学院308会议室


报告内容:热伪装利用热辐射操控来隐藏环境中的物体,使其不被热成像仪探测到。近十年来,热超材料领域和三维打印技术得到了迅猛发展,使得非侵入式热流调控成为可能。然而,当热超材料应用于辐射伪装时,其热导率依赖于背景性质。此外,以往热伪装方案大多为二维情况,限制了其在复杂环境下的应用场景。这里,我将介绍一种具有各向异性热导率的三维打印超材料头盔,用于实现广角辐射热伪装。该头盔材料不依赖于背景媒质,能够像变色龙一样对未知背景热场进行自适应拟合,是一种广角热伪装装置。该工作为基于三维变换热学的超材料器件打开了一扇门,使其在宏观物体热隐身方面具有应用前景。


个人简介:祝雪丰,华中科技大学物理学院/创新研究院教授,科技部重点研发计划首席科学家。主要从事声子晶体、声超常材料以及声子调控研究工作。作为负责人承担科技部重点研发计划纳米专项,国家自然科学面上基金等。已经在综合类、物理类期刊发表论文70余篇(含9篇ESI高被引论文);在高水平学术期刊发表若干研究论文,包括Science 1篇,Nature Mater. 1篇,Nature Phys. 1篇,Nature Commun. 8篇,Phys. Rev. Lett. 5篇(1篇被选为Editor's suggestion和Featured in physics),Phys. Rev. X 1篇,Adv. Mater. 2篇(1篇被选为Front Cover),Adv. Funct. Mater. 2篇(1篇被选为Inside Front Cover)。入选2019年度国家青年人才计划,担任中国声学学会教育分会委员,Chinese Physics Letters (CPL)、Chinese Physics B (CPB)、《物理学报》和《物理》四刊联合青年编委会委员。


网页发布时间: 2021-03-22